职位描述：
岗位概述:
LXS芯片FAE（现场应用工程师）将为客户提供专业的技术支持，重点服务于显示屏驱动芯片领域。该岗位需要深厚的技术背景、客户沟通能力以及跨文化协作技能，尤其侧重显示驱动技术经验。
核心职责:
1.提供显示屏驱动芯片（如T-Con、Driver IC）的现场技术支持，解决客户在设计、调试及量产中的问题。
2.协同研发团队分析客户需求，优化芯片性能，并推动产品迭代。
3.负责芯片的演示、测试及故障定位，编写技术文档或培训材料。
4.支持客户项目全程，包括方案设计、系统集成和可靠性验证。
任职要求：
专业经验:
1.必须拥有显示屏驱动电路设计经验，或曾任职于海思（HiSilicon）、集创北方（Chipone）、瑞鼎（Richek）、联咏（Novatek）等知名驱动芯片公司，优先。
2.熟悉显示屏驱动IC（如T-Con、Source Driver）的应用原理，能独立完成电路调试、故障分析及性能优化
具备芯片FAE通用技能：掌握芯片测试设备（如示波器）、电路仿真工具（如Cadence、PADS），了解半导体工艺及可靠性标准
。
语言能力：
韩语熟练者优先（需支持与韩国团队或客户的技术沟通）。
学历与软技能
电子、微电子、通信等相关专业本科及以上学历。
具备强沟通能力和团队协作精神，能适应跨部门、快节奏的工作环境。
其他信息
语言要求：韩语
行业要求：全部行业
所属部门：技术服务部
职位福利：
