职位描述:
岗位概述:
LXS芯片FAE(现场应用工程师)将为客户提供专业的技术支持,重点服务于显示屏驱动芯片领域。该岗位需要深厚的技术背景、客户沟通能力以及跨文化协作技能,尤其侧重显示驱动技术经验。
核心职责:
1.提供显示屏驱动芯片(如T-Con、Driver IC)的现场技术支持,解决客户在设计、调试及量产中的问题。
2.协同研发团队分析客户需求,优化芯片性能,并推动产品迭代。
3.负责芯片的演示、测试及故障定位,编写技术文档或培训材料。
4.支持客户项目全程,包括方案设计、系统集成和可靠性验证。
任职要求:
专业经验:
1.必须拥有显示屏驱动电路设计经验,或曾任职于海思(HiSilicon)、集创北方(Chipone)、瑞鼎(Richek)、联咏(Novatek)等知名驱动芯片公司,优先。
2.熟悉显示屏驱动IC(如T-Con、Source Driver)的应用原理,能独立完成电路调试、故障分析及性能优化
具备芯片FAE通用技能:掌握芯片测试设备(如示波器)、电路仿真工具(如Cadence、PADS),了解半导体工艺及可靠性标准
。
语言能力:
韩语熟练者优先(需支持与韩国团队或客户的技术沟通)。
学历与软技能
电子、微电子、通信等相关专业本科及以上学历。
具备强沟通能力和团队协作精神,能适应跨部门、快节奏的工作环境。
其他信息
语言要求:韩语
行业要求:全部行业
所属部门:技术服务部
职位福利: